Термическая усадка и теплостойкость
Направление раскроя и качество кромки — eще один параметр, который не учитывают работники офиса, занимаясь псевдоэкономией. Очень часто можно подозрительно дешево достать бумагу А4 или А3 формата, которую умельцы нарезали из рулона. Часто забывается, что бумага — материал анизотропный, и свойства листа зависят от того, разрезан рулон вдоль или поперек. Особенно это проявляется, если бумага — влажная или при печати на дупликаторах или струйных принтерах, где применяются жидкие красители. При лазерной печати, где обязателен хороший прогрев — запекание порошкового красителя — это выражается в том, что бумага выходит из аппарата бугристая, а после остывания — не выравнивается. Это если она выйдет из аппарата. Но чаще бумага застревает уже в выходном лотке и сминается в гармошку.
Лучше приобретать резаную бумагу в пачках, причем соответственного формата. Ведь А3, распущенный на два А4, — бумага с неправильным направлением раскроя. Бумага в фирменной пачке часто укладывается в кэшированный блок — лесенкой. Это облегчает, с одной стороны, распушивание стопы, с другой, гарантирует, что стопа после реза была распушена и уложена, т. е. блок листов не может быть склеен или сцеплен вдоль кромки. Склеивание стопы вдоль реза — обычное дело, если учесть, что резальщики часто «смазывают» нож перед резом обычным хозяйственным мылом. Если нож недостаточно острый, то стопа заминается — лист имеет маленький загиб по кромке, и даже без мыла сцепляется с другим листом в стопе.
Термическая усадка и теплостойкость. Некачественная бумага просто подгорает в лазерном принтере. У разных моделей разных фирм — разные параметры нагрева и обжатия при запекании тонера. Бумага усаживается от нагрева меньше всего вдоль рулона. Возьмите лист и прогладьте его сухим горячим утюгом — он станет волнистым, в буграх. Влажная бумага более склонна к деформации после нагрева. Качество печати и внешний вид печатного листа, когда тот покоробился, — отвратительные. Итак, влажный или неправильно раскроенный лист, особенно неподходящей бумаги, при нагреве коробится, увеличивает свою шероховатость, застревает, подгорает, заминается и ускоряет износ печатающего устройства.
Все названные параметры бумаги взаимосвязаны. У качественной офисной бумаги эти параметры специально подобраны, оптимизированы. Желание снизить себестоимость печати за счет плохой (или, скажем, неподходящей) бумаги приводит, для начала, к износу какой-то одной маленькой детали в принтере, которую днем с огнем ни у кого не сыщешь, а заказ такой редкости безумно дорог. Если поломки более существенны, то заменить весь узел будет проще, но по стоимости ремонт обойдется почти во столько же, что и новый аппарат.
Экономия на качестве бумаги — мнимая. Более весомый способ экономии — применение копиров или принтеров с дуплексом — устройством печати на обеих сторонах листа. Пачка фирменной бумаги 80г/м2 обойдется предприятию в 12,5—14 гривен за 500 листов. Саморезки — 8-9 гривен. Фирменная офисная бумага позволит качественно напечатать даже при двукратном прохождении через нагреватель (в некоторых моделях с дуплексом стоит сразу два нагревателя).
Дуплекс окупается на аппаратах средней производительности (порядка 10 000 экз./месяц) меньше чем за год, принося еще за четыре года эксплуатации печатного устройства 4-5 тысяч гривен экономии. Аппараты с дуплексом сейчас оснащаются еще и функциями печати/копирования в виде буклета. При этом экономия бумаги — четырехкратная.
Другие новости по теме:
ЭлектростатикаДупликаторСовременный цифровой дупликаторСоветы бывалыхШлифовальная машинка
|
|
НОВОСТИ
|
|
| Диоды с накоплением заряда
Лучшими импульсными характеристиками обладают некоторые специальные виды диодов, использующие разнообразные физические эффекты и свойства полупроводников для уменьшения времени переходных процессов, происходящих при переключении диода. К таким диодам в первую очередь относятся: диоды с накоплением заряда, диоды Шоттки, диоды Мотта. |
|
|
| Сырье и материалы используемые в производстве
Черный металл: лист стальной х/к, лента стальная х/к, катанка, проволока стальная.
Цветной прокат: лист латунный мягкий, п/тв, лента латунная, пруток латунный, проволока медная, аноды цинковые, олово 01, припой ПОС-40, ПОС-61, ПОСК 50-18. |
|
|
| Микросхемы памяти с последовательным доступом
АТ24 Ээлектрически стираемые микросхемы ПЗУ с двухпроводным интерфейсом I2C и 8-битной внутренней организацией. Количество циклов перезаписи — 1 миллион, время сохранения данных — не менее 100 лет. Емкость — от 1 Кбит до 1024 Кбит. |
|
|
| Микросхемы памяти с параллельным доступом
АТ27 Однократно программируемые микросхемы ПЗУ со стандартной цоколевкой. Емкость — от 256 Кбит до 8 Мбит. |
|
|
| АТ90S (AVR)
Быстродействующие 8-ми разрядные микроконтроллеры с ФЛЭШ памятью программ на кристалле, имеют диапазон напряжения питания от 2.7 до 6.0 В и небольшой потребляемый ток — типичное значение 3.5 мА на частоте 4 МГц в активном режиме при напряжении питания 3 В. |
|
|
| АТ91 (ARM7TDMI)
Высокопроизводительные 32-разрядные микропроцессоры, имеющие наилучшее в промышленности отношение производительность/потребляемая мощность. Диапазон рабочих частот от 25 до 70 МГц при напряжении питания 2.7—3.6 В, есть модификация, работающая на частоте 12 МГц |
|
|
| ATF16V8 ATF20V8 ATF22V10
Модифицированное семейство популярных микросхем 16V8, 20V8, и 22V10, потребляющее в четыре раза меньшую мощность, имеющие «спящий» режим (standby power) и режим нулевой мощности (zero power). |
|
|
| ATF1500A
Базируется на улучшенной ФЛЭШ технологии, имеет максимальную задержку от 7.5 нс и выполняет регистровые операции на частотах до 125 МГц, есть возможность управления скоростью нарастания выходного сигнала. |
|
|
| АТ40К/LV
Совместимо по цоколевке с микросхемами семейств XC4000 и XC5200 фирмы XILINX, имеет емкость от 5000 до 40 000 вентилей, выпускается в корпусах PLCC, PGA,TQFP, uBGA. Каждый макроэлемент микросхем этого семейства прямое соединение с восемью окружающими макроэлементами, что повышает «разводимость» вследствие увеличенного количества межсоединений. |
|
|
| АТ89
Быстродействующие 8-разрядные микроконтроллеры с ФЛЭШ-памятью программ на кристалле, многократно перепрограммируемые, прямая замена микросхем Intel 8x51. |
|
| |
|
|