Конструкции огнестойких кабелей
Конструкции огнестойких кабелей отличаются некоторыми особенностями. Так, нераспространение горения и огнестойкость для них обеспечиваются созданием вокруг токопроводящих жил огнезащитного барьера. В качестве последнего как правило используют слюдосодержащие ленты. Поверх ленты накладывают изоляцию из структурированного полиэтилена или этиленпропи-леновой резины. Конструкция кабелей предусматривает наличие металлического экрана в виде оплетки из медных или стальных проволок, расположенного между слоями оболочки. Для защиты безгалогенных кабелей применяют оболочки, изготовленные из соответствующих материалов.
На основе краткого обзора конструкций судовых кабелей, изготавливаемых за рубежом, можно сделать следующие предварительные выводы:
— тенденция совершенствования конструкций судовых кабелей направлена на создание безгалогенных кабелей, не распростаняющих горение в пучках и безгалогенных огнестойких кабелей; — применяемые в настоящее время отечественные кабели не отвечают современным международным нормам в части нагревостойкости, пожаростойкости, выделения токсичных газов и дыма в случае пожара; — создание новых кабелей для отечественного судостроения следует проводить с учетом наблюдаемых тенденций совершенствования кабелей зарубежного производства.
Очевидные требования
В целом на основе изложенного выше, формулируя основную концепцию и более детальные требования, касающиеся перспектив создания совершенных судовых кабелей, можно сказать следующее.
Целесообразна разработка единой серии судовых кабелей —силовых, управления, контроля, связи и радиочастотных. С учетом того, что кабели различного назначения как правило прокладываются в общих трассах, в отношении их всех следует предъявлять технические требования общего характера:
— никакие из кабелей не должны способствовать распространению горения как при одиночной, так при групповой прокладках (332-1, 3 МЭК); — материалы, применяемые для изготовления изоляции и оболочек кабелей должны соответствовать рекомендациям 92-351 МЭК и 92-359 МЭК; материал оболочки должен быть безгалогенным, с низкой плотностью дыма при горении; — номинальная температура нагрева токопроводящих жил должна быть +85°С; — ресурс кабелей при номинальной температуре нагрева токопроводящих жил должен быть не менее 100 тыс. часов при общем сроке службы 35 лет; — кабели должны быть стойкими к парам масел и топлива, к действию морского тумана в течение всего срока службы; — кабели должны допускать их обработку дезактивирующими растворами при температуре 45°С и общим временем воздействия до 20 часов; — стойкость кабелей к дестабилизирующим факторам должна соответствовать требованиям ГОСТ В.20.39.404-81 (Гр. IV, исп. 1); — кабели всех модификаций (кроме р/ч кабелей) должны обладать радиальной герметичностью при воздействии внешнего гидростатического давления 50 кг/см2; —эффективность экранов кабелей, оцениваемая по значению переходного затухания на частотах 0,15—10 МГц, должна соответствовать нормам РД Р5.8678-83 "Совместимость радиоэлектронных средств электромагнитная. Кабели судовые экранированные. Нормы и методы испытаний экранирующих свойств"; — по санитарно-химическим и одориметрическим характеристикам кабели должны отвечать нормам, принятым в судостроительной отрасли; — при креплении кабелей в подвесках их конструкция должна быть устойчивой к поперечному сжатию при усилиях до 15 кг/см2; — материалы оболочек кабелей должны обладать адгезией к уплотнительным материалам (эпоксиднотиоколовым компаундам);
Другие новости по теме:
Современные требования к силовым кабелямПроблемы силовых кабелей под нагрузкойНовые требования к силовым кабелямСовременные силовые кабелиТоковводы - новая схема
|
|
НОВОСТИ
|
|
| Диоды с накоплением заряда
Лучшими импульсными характеристиками обладают некоторые специальные виды диодов, использующие разнообразные физические эффекты и свойства полупроводников для уменьшения времени переходных процессов, происходящих при переключении диода. К таким диодам в первую очередь относятся: диоды с накоплением заряда, диоды Шоттки, диоды Мотта. |
|
|
| Сырье и материалы используемые в производстве
Черный металл: лист стальной х/к, лента стальная х/к, катанка, проволока стальная.
Цветной прокат: лист латунный мягкий, п/тв, лента латунная, пруток латунный, проволока медная, аноды цинковые, олово 01, припой ПОС-40, ПОС-61, ПОСК 50-18. |
|
|
| Микросхемы памяти с последовательным доступом
АТ24 Ээлектрически стираемые микросхемы ПЗУ с двухпроводным интерфейсом I2C и 8-битной внутренней организацией. Количество циклов перезаписи — 1 миллион, время сохранения данных — не менее 100 лет. Емкость — от 1 Кбит до 1024 Кбит. |
|
|
| Микросхемы памяти с параллельным доступом
АТ27 Однократно программируемые микросхемы ПЗУ со стандартной цоколевкой. Емкость — от 256 Кбит до 8 Мбит. |
|
|
| АТ90S (AVR)
Быстродействующие 8-ми разрядные микроконтроллеры с ФЛЭШ памятью программ на кристалле, имеют диапазон напряжения питания от 2.7 до 6.0 В и небольшой потребляемый ток — типичное значение 3.5 мА на частоте 4 МГц в активном режиме при напряжении питания 3 В. |
|
|
| АТ91 (ARM7TDMI)
Высокопроизводительные 32-разрядные микропроцессоры, имеющие наилучшее в промышленности отношение производительность/потребляемая мощность. Диапазон рабочих частот от 25 до 70 МГц при напряжении питания 2.7—3.6 В, есть модификация, работающая на частоте 12 МГц |
|
|
| ATF16V8 ATF20V8 ATF22V10
Модифицированное семейство популярных микросхем 16V8, 20V8, и 22V10, потребляющее в четыре раза меньшую мощность, имеющие «спящий» режим (standby power) и режим нулевой мощности (zero power). |
|
|
| ATF1500A
Базируется на улучшенной ФЛЭШ технологии, имеет максимальную задержку от 7.5 нс и выполняет регистровые операции на частотах до 125 МГц, есть возможность управления скоростью нарастания выходного сигнала. |
|
|
| АТ40К/LV
Совместимо по цоколевке с микросхемами семейств XC4000 и XC5200 фирмы XILINX, имеет емкость от 5000 до 40 000 вентилей, выпускается в корпусах PLCC, PGA,TQFP, uBGA. Каждый макроэлемент микросхем этого семейства прямое соединение с восемью окружающими макроэлементами, что повышает «разводимость» вследствие увеличенного количества межсоединений. |
|
|
| АТ89
Быстродействующие 8-разрядные микроконтроллеры с ФЛЭШ-памятью программ на кристалле, многократно перепрограммируемые, прямая замена микросхем Intel 8x51. |
|
| |
|
|